激光显微切割技术（Laser capture microdissection,LCM)是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本（组织，细胞簇，单细胞，染色体，染色体片断等）进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高（切割精度可达1um）。激光捕获显微切割在不破坏组织结构，保存要捕获的细胞和其周围组织形态完整的前提下，直接从冰冻或石蜡包埋组织切片中获取目标细胞，成功地解决了组织中的细胞异质性问题，从而可以进行纯细胞的基因组学、转录组学和蛋白质组学研究。其原理是用乙烯醋酸盐聚合体膜覆盖在被选择的细胞上，然后用红外激光熔化膜，这时膜与组织在目标位置牢固结合，当膜被提起时，仅目标细胞留在膜上，这些细胞直接在膜上进行裂解，再进行DNA、RNA和蛋白质的研究。